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士兰微:升级MEMS制造平台 扩大功率模块产出平特论坛

发布日期:2019-11-17 02:06   来源:未知   阅读:

  士兰微600460)作为国内最大的具有自主品牌的半导体IDM企业,近年来公司MEMS传感器产品、IPM智能功率模块均保持了较快增长。2019年上半年,公司MEMS传感器产品营收同比增长120%以上;IPM模块在白色家电和工业变频器等市场继续发力,多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块。

  11月8日晚间,士兰微(600460)公告拟调整募集资金投入项目,其中“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”的募集资金投入金额从7.05亿元缩减至3.06亿元;同时将调减的资金分别用于新增的“年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目”(简称“8吋芯片生产线二期项目”)和“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”两个募集资金投入项目,以升级MEMS制造平台和扩大功率模块的产出规模。

  公司本次调整MEMS项目投入,主要系将MEMS产品从原有成熟的6吋芯片生产线吋芯片生产线,以提升公司MEMS产品制造能力和竞争力。

  MEMS传感器是人工智能和物联网时代信息获取与交互的基础性器件,公司MEMS产品目前主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居、行车记录仪、无人机等消费电子产品领域,同时也逐步在汽车电子等工业领域扩大应用。物联网+5G 智能传感新时代将促进 MEMS传感器市场下一轮快速增长,中国未来替代进口和满足新增需求的市场前景广阔。

  公告显示,目前,士兰集昕8吋芯片生产线经过两年运行,产线的生产基础条件、人员装备、工艺条件基本具备,MEMS工艺导入时机成熟。相较于6吋芯片生产线吋芯片生产线的装备水平得到了较大提升。针对MEMS产品,8吋芯片生产线工艺制造能力、平特论坛,技术提升的弹性也优于6吋芯片生产线。

  为了提升MEMS产品竞争力,公司在保留6吋芯片生产线维持对MEMS项目现有产能必要投入的前提下,公司8吋芯片生产线亿只芯片剩余部分的产能,由此缩减MEMS芯片制造扩张项目原计划投资额度2亿元。由于MEMS项目建设已近2年,同时由于“8吋芯片生产线年,因此MEMS项目建设周期延长至7年。

  此前,公司公告建设8吋芯片生产线二期项目,形成新增年产43.2万片8吋芯片制造能力。该项目总投资15亿元,其中国家集成电路产业基金(简称“大基金”)出资5亿元,公司出资3亿元,通过金融机构解决约7亿元。项目完全达产后,将新增高压集成电路12万片/年、功率半导体器件芯片26.4万片/年、MEMS芯片4.8万片/年。预计新增年销售收入9.66亿元,年利润总额2.08亿元。

  此外,由于原MEMS项目中的封装和测试子项目为后道工序,其建设周期因MEMS制造端建设期的延长而延长。为提高资金的配置,以及考虑到国内部分专业封测公司对标准类型MEMS传感器封测能力的提升,外部封装测试、资源已经能够成为公司标准型MEMS产品封装、测试能力的有效补充,因此公司拟缩减原用于封装、测试部分未使用的部分募集资金,合计2亿元,投入到新增的两个项目中。

  公告表示,本次调整募集资金投资,不会影响原募投项目最终计划产能的实现。原募集资金项目已经建设并形成的各项资产将继续为原项目发挥作用。原计划8.9亿只MEMS传感器制造产能通过6吋芯片生产线吋芯片生产线共同完成,测试部分通过公司已形成的测试产能和其他专业封测厂共同完成,封装部分通过委外实现,但若因资金不足而无法实现达产目标,公司将以自有资金补足。

  公告显示,公司本次新建的“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”,由全资孙公司成都集佳实施。项目总投资3.3亿元,其中公司出资1亿元,建成特色功率模块、功率器件封装测试生产线万块IPM特色功率模块,1.8亿颗TO系列等功率器件的封装测试能力。按照市场价格计算,正常生产年新增年销售收入2.92亿元,净利润4460万元,税收4959万元。

  本项目中涉及多个产品的封装测试,其中最具有代表性的是IPM功率模块。IPM(Intelligent Power Module,即智能功率模块)不仅把功率开关器件(IGBT)和驱动电路集成在一起。而且还内部集成有过电压,过电流和过热等故障检测电路,并可将检测信号送到CPU。IPM以其高可靠性、使用方便,赢得越来越大的市场,尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源,是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种非常理想的电力电子器件。

  目前,士兰微功率半导体产品呈现出较快的发展势头。2019年上半年,公司IPM智能功率模块、IGBT大功率模块(PIM)均快速增长,其中IPM智能功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场开始发力,此番新增项目显示士兰微对该领域持续看好,继续加码。

  分析指出,随着功率半导体性能的提高以及各产品追求低功耗和高能效比,光伏、智能电网、汽车电子、5G 通讯等热点应用领域将在推动功率半导体行业稳定发展的同时,会进一步优化下游市场结构。目前,国内功率半导体需求占全球40%,但国产化率低于50%,自主品牌市场占有率不到5%,国产替代需求的持续提升为自主品牌创造了最佳发展机遇。

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